视觉是我们从外界获取信息的主要渠道。课题组聚焦多维度计算光电探测器、新型智能光电成像视觉芯片等研究方向，从“半导体材料-器件-芯片-算法”全链路入手开展研究，探索如何实现强度、偏振、波长等多维度光信息的协同探测，探索如何实现低成本、低功耗、高性能的新型红外成像芯片技术及应用转化，“看”更精彩的世界！

课题组长期欢迎感兴趣的本科生同学参加科研项目和毕业设计；长期招收光电子、微电子、物理、材料等相关专业的博士、硕士研究生。团队长期招聘具有半导体光电器件设计、加工与测试研究背景、成像芯片研究等相关领域的博士后。

报考专业：电子科学与技术（学术学位），集成电路工程（专业学位）

邮箱：wjdeng@bjut.edu.cn

通讯地址：北京市朝阳区平乐园100号

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