师资队伍

常鹏鹰

E-mail:pychang@bjut.edu.cn

个人简介

常鹏鹰,电子科学与技术(微电子)学院,校聘教授,博士生/硕士生导师。

于2021年7月以高端人才队伍建设计划引进2138cc太阳集团。2011年获四川大学学士学位,2017年获北京大学博士学位并继续博士后研究,博士期间赴美国耶鲁大学访学一年,曾获北京市优秀毕业生、北京大学优秀毕业生/优秀博士后/博雅博士后。已入选北京市属高校教师队伍建设支持计划优秀青年人才、北京市科学技术协会青年人才托举工程、中国科协未来女科学家计划提名奖。在基于III-V族化合物半导体、二维半导体以及铁电材料的新型微纳电子器件的载流子输运机理以及工作机制等方面取得一系列创新成果。已发表学术论文60余篇,其中以第一/通讯作者在IEDM、IEEE EDL、IEEE TED等会议与期刊发表论文近40篇,其中最具标志性国际顶级会议IEDM3篇。以实际完成人登记计算机软件著作权10项,其中3项以实现技术成果转化并用于国产TCAD工具。申请专利16项。以项目负责人主持国家自然科学基金面上项目/青年基金、中国博士后基金面上项目一等资助/特别资助、北京市自然科学基金面上项目以及其他项目等9项,此外以科研骨干参与国家重点研发计划多项。

联系方式:pychang@bjut.edu.cn

招生方向:电子科学与技术(学术学位)和集成电路工程(专业学位)

教育与工作经历

2021.07-至今2138cc太阳集团校聘教授博士生导师

2017.07–2021.06 北京大学 博士后

2011.09–2017.07 北京大学 博士

2015.10–2016.11 耶鲁大学访问学生

2007.09–2011.07四川大学 学士

所获荣誉奖励

Ÿ2024年北京市科学技术协会青年人才托举工程入选者

Ÿ2022年度“十四五”时期北京市属高校教师队伍建设支持计划优秀青年人才

Ÿ2019年度未来女科学家计划提名奖

Ÿ2019年北京大学优秀博士后

Ÿ2017、2019年北京大学博雅博士后

Ÿ2017年北京大学优秀毕业生、北京市普通高等学校优秀毕业生

Ÿ2011届四川大学优秀毕业生

研究方向

Ÿ新型半导体器件的模型与模拟

Ÿ基于新型半导体材料的载流子输运研究

Ÿ基于III-V族化合物半导体、二维半导体、铁电材料的新型电子器件研究

Ÿ光电探测器、感存算一体器件与电路

主持与参与科研项目

Ÿ国家自然科学基金面上项目1项(主持)

Ÿ国家自然科学基金青年项目1项(主持)

Ÿ北京市自然科学基金面上项目1项(主持)

Ÿ中国博士后科学基金特别资助1项(主持)

Ÿ中国博士后科学基金面上一等资助1项(主持)

Ÿ国家自然科学基金面上项目2项(科研骨干)

Ÿ国家自然科学基金青年项目2项(科研骨干)

Ÿ国家重点研发计划2项(科研骨干)

Ÿ国家重点基础研究发展规划(973计划)(参与)

代表性成果

部分期刊论文:

1.PengyingChang*, Guowei Ma, Mengyao Xie, Zishuo Guo, and Lang Zeng*, “A Physics-Based Model of Two-Dimensional Ferroelectric Tunnel Junction with Monolayer and Multilayer Graphene Electrodes”IEEE Electron Device Letters, vol. 46, no. 9, pp. 1636-1639, Sep. 2025.

2.PengyingChang*, Yirong Guo,Mengyao Xie, Jie Li, Yiyang Xie*, and Lang Zeng*, “Topological Polarization Dynamics and Domain -Wall Tunneling Electroresistance Effects in Cylindrical-Shell Ferroelectrics,”IEEE Electron Device Letters, vol. 46, no. 2, pp. 179-182,Feb. 2025.

3.Pengying Chang*, and Yiyang Xie*, “Evaluation of HfO2-Based Ferroelectric Resonant Tunnel Junction by Band Engineering,”IEEE Electron Device Letters, vol. 44, no. 1, pp. 168-171, Jan. 2023.

4.PengyingChang, Gang Du, Jinfeng Kang, and Xiaoyan Liu*, “Conduction Mechanisms of Metal-Ferroelectric-Insulator-Semiconductor Tunnel Junction on N- and P-Type Semiconductor,”IEEE Electron Device Letters,vol. 42, no. 1, pp. 119-121, Jan. 2021.

5.Pengying Chang*, Xiaoyan Liu, Fei Liu, and Gang Du, “Phonon-Limited Mobility in n-Type Few-Layer InSe Devices From First Principles,”IEEE Electron Device Letters, vol. 40, no. 2, pp. 333-336,Feb.2019.

6.PengyingChang, Mengqi Fan, Gang Du, Xiaoyan Liu*, and Yiyang Xie*, “Intrinsic variations of ultrathin hafnium oxide-based ferroelectric tunnel junctions induced by ferroelectric-dielectric phase fluctuations,”Science China: Information Sciences,vol. 66, pp. 209402:1-209402-2, Oct. 2023

7.PengyingChang, Gang Du, and Xiaoyan Liu*, “Design space for stabilized negative capacitance in HfO2ferroelectric-dielectric stacks based on phase field simulation,”Science China: Information Sciences,vol. 64, no. 2, pp. 122402, Jan. 2021.

8.PengyingChang*, Jie Li, Yirong Guo, Yiyang Xie*, and Lang Zeng, “Physical Modeling of Resonant Tunneling in Ferroelectric Tunnel Junctions with Multiple Quantum Well Superlattice Heterostructures,”IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 71, no. 3, pp. 2210-2216, Mar. 2024.

9.Pengying Chang*, and Yiyang Xie*, “Ferroelectric Tunnel Junction Based on Asymmetric Barrier-Well-Barrier Structure: The Role of Resonant Tunneling,”IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 70, no. 5, pp. 2282-2290,May. 2023.

10.PengyingChang, Gang Du,JinfengKang,and Xiaoyan Liu*, “Guidelines for Ferroelectric-Semiconductor Tunnel Junction Optimization by Band Structure Engineering,”IEEE Transactions on Electron Devices,10.1109/TED.2021.3079881,May 2021.

11.Mengqi Fan,Pengying Chang*(通讯作者), Gang Du, Jinfeng Kang, and Xiaoyan Liu, “Impacts of Radius on the Characteristics of Cylindrical Ferroelectric Capacitors,”IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 67, no. 12, pp. 5810-5814, Dec. 2020.

12.Pengying Chang, Xiaoyan Liu*, Shaoyan Di, and Gang Du, “Evaluation of Ballistic Transport in III-V Based p-Channel MOSFETs,”IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 64, no. 3, pp. 1053-1059, Mar. 2017.

13.Pengying Chang, Xiaoyan Liu*, Lang Zeng, Kangliang Wei, and Gang Du, “Investigation of Hole Mobility in Strained InSb Ultra-Thin Body pMOSFET,”IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 62, no. 3, pp. 947-954, Mar. 2015.

部分会议论文:

1.Xinrui Guo, Jiying Xiao, Kunpeng Si, Yu Zhu, Shuo Liu, YOngji Gong, Meng Li,Pengying Chang*(共同通讯作者), Lang Zeng*, Ming He*,“Synergistic Ferroelectric-Photoelectric Multiple Polarization Encryptions withN128Key Spaces in-situα-In2Se3/Bi2O2Se Heterostructure Phototransistors,”International Electron Devices Meeting(IEDM), Dec. 2025.

2.Linlin Cai, Wangyong Chen,Pengying Chang*(共同通讯作者), Gang Du, Xing Zhang,Jinfeng Kang, and Xiaoyan Liu*, “A Physics-based Thermal Model of Nanosheet MOSFETs for Device-Circuit Co-design,”International Electron Devices Meeting(IEDM), pp. 779-782,2018.

3.Pengying Chang, Xiaoyan Liu*, Gang Du, and Xing Zhang, “Assessment of Hole Mobility in Strained InSb, GaSb and InGaSb Based Ultra-Thin Body pMOSFETs with Different Surface Orientations,”International Electron Devices Meeting(IEDM), pp. 192-195,2014.

4.Wangyong Chen, Yun Li, Linlin Cai,Pengying Chang, Gang Du*, and Xiaoyan Liu*, “Entire Bias Space Statistical Reliability Simulation By 3D-KMC Method and Its Application to the Reliability Assessment of Nanosheet FETs based Circuits,”International Electron Devices Meeting(IEDM), pp. 775-778,2018.

5.Pengying Chang, Lang Zeng, Xiaoyan Liu*, and Gang Du, “Hole Mobility in InSb-Based Devices: Dependency on Surface Orientation, Body Thickness and Strain,”The 44thEuropean Solid-State Devices Research Conference(ESSDERC), pp. 122-125, 2014.

学生培养情况

学生获奖情况

1)2025年(17人次):优秀硕士学位论文(2人次)、研究生国家奖学金(1人次)、研究生学业奖学金一等奖(2人次)、研究生学业奖学金二等奖(3人次)、研究生学业奖学金三等奖(2人次)、研究生三好学生(2人次)、研究生优秀学生干部(3人次)、研究生科技创新奖二等奖(2人次)

2)2024年(6人次):研究生学业奖学金一等奖(2人次)、二等奖(2人次)、三等奖(1人次)、研究生优秀学生干部(1人次)

3)2023年(3人次):研究生学业奖学金二等奖(3人次)

学生学术交流

4)2025.11.11-14 第十一届国际第三代半导体论坛(IFWS),中国厦门(口头报告)

5)2025.05.23-26全国半导体材料与电子元器件前沿论坛,中国厦门(仅参会)

6)2024.10.22-25 International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology (ICSICT),中国珠海(海报展示)

7)2023.09.05-08 International Conference on Solid State Devices andMaterials (SSDM),日本名古屋(口头报告)