学科领域：力学（固体力学，工程力学），电子科学与技术（器件封装技术与可靠性）。

研究方向：先进制造中的力学问题；先进电子封装技术与可靠性； 新型结构与材料中的力学问题。

国家自然科学基金、中国博士后基金、教育部博士点专项科研基金、教育部学位中心等函评专家。

中国力学大会2013学术委员会委员，“先进电子封装技术中的力学问题”专题研讨会（MS18)负责人。

2009、2010、2011、2012、2013、1014年IEEE国际电子封装技术大会（ICEPT）技术分会（Packaging Design and Modeling)共同主席。

2014年IEEE国际电子封装技术大会（ICEPT）技术委员会共同主席（Co-Chair)。

科学出版社“力学学科教材建设专家委员会”委员。